さる11月23日（日）、TOKYO FMホール（東京都）にて、内藤正裕氏（東京都開業）の特別講演会（ケーオーデンタル株式会社主催、大場　力代表取締役社長）が「咬合のキーポイントと新素材の可能性を探る」をテーマに開催され、230名が参加した。
　内藤氏は補綴物に生じる咬耗や破損の原因について、午前は「咬合」の観点から、とくにブラキシズムやoverload、マイクロクラックをキーワードに解説。補綴物の破損の始まりであるマイクロクラックを見つけることが重要であると述べるとともに適したマテリアルを紹介した。　
　午後は、主にセラミック自体の問題を中心に展開。また、インプラントと天然歯のオープンコンタクトの問題や、プレスセラミックスなどの新しいシステムについても解説し、参加者らは熱心に聞き入っていた。