セミ・インダイレクト法

【読み】

せみ・いんだいれくとほう

【英語】

semi-indirect approach

【書籍】

QDT 2018年 7月号

【ページ】

54

キーワード解説

　ダイレクトコンポジットレジン修復とポーセレンベニアによるインダイレクト修復の間を埋める修復法のひとつ。デンティンベースと汎用エナメルスキンの２層構造による修復である。CAD/CAMを利用したセミ・インダイレクト法においては、CAD/CAM用ポリマーブロックの登場により、ミリングバーの摩耗を抑えた効率的なミリング、マージンのチッピングなしの歯質保存的な薄いミリング、エナメル質同等の摩耗と十分な強度、合着前の破折リスクを最小限とすること、カラーマッチングや色調再現性が容易、などが可能になった。その後、コンポジットレジンブロックに種々の半透過性を付与することが可能になったので、デンティンベースを製作後、単純なカットバックを施してからカスタマイズできるようになっている。本法は、酸蝕障害、外傷、歯のサイズや長さの不調和も含めた前歯部歯列のさまざまな治療に用いられる。