3DX in Osaka 2026開催

　さる2月1日（日）、ブリーゼプラザ小ホール（大阪府）において、3DX in Osaka 2026（株式会社ヨシダ主催）がSprintRay新製品「MIDAS」および「セラミックレジン」の2026年1月21日（水）発売を記念し、大々的に開催された。

　SprintRay Pro2（フルアーチまで造形可能）とSprintRay MIDAS（最終補綴用クラウンを製作可能）は、高い精度と高速性を兼ね備えた歯科専用の次世代3Dプリンターである。

　本会は、モデレーターの末瀬一彦氏（奈良県開業）の挨拶を皮切りに、5つのsession が開始された。

　1st session「3Dプリントが拓く補綴の未来」では草間幸夫氏（東京都開業）が、SprintRay社製セラミックレジンの材料学的背景と応用症例、さらにMIDASとの統合的ワークフローについて展望を語った。

　2nd session「高強度素材“OnX Tough2”による多数歯インプラント上部構造製作の実践と展望」では、森　朋智氏（株式会社ファインロジック）が、歯科技工士の立場から“OnX Tough2”の強度とセメント接着特性を活かした多数歯インプラント症例の上部構造製作について、具体的なメリットと臨床活用方法、今後の課題も含め解説した。

　3rd session「SprintRayを如何に日常臨床に利用するか」では、五十嵐　一氏（京都府開業）が、SprintRay Pro2を用い、CT画像だけでは難しい骨の全体像を立体模型として視覚化し、下歯槽神経および上顎臼歯部の解剖学的構造を再現することで、手術中のリスクを事前に把握してからインプラント埋入を行った実症例を複数提示した。

　4th session「SprintRayクラウンの現在と臨床的意義」では、柏木宏介氏（大阪歯科大学）が、「SprintRayクラウン」の材料特性（強度・接着・耐摩耗性）をふまえた適応の考え方と、3Dプリンターの強みを活かす臨床応用のポイントを整理した。

　5th session「SprintRay MIDASを用いた補綴の実践臨床と技工が共有する成功アプローチ」では、森　亮太氏（株式会社セラモテックシステム）と関 千俊氏（埼玉県開業）が、SprintRayを使用した補綴物製作における形成からデザイン、装着までの工程について実例を交えながら解説した。

　本会は終日、最新技術の導入を検討している参加者にとって、日々の臨床の質を高めるための実践的な知見と、新たな選択肢が得られる絶好の機会となった。